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IC Insights警告年底半導體代工產能可能不足

IC Insights警告年底半導體代工產能可能不足
根據IC Insights發布的報告,該公司警告今(2007)年底直到明年,全球主要半導體代工業者的產能可能會不足。該公司表示全球四大代工業者,包括台積電、聯電、中芯國際與 Chartered,今年第一季的產能利用率平均只有78.5%,預測到第四季將達到97.5%;這四大業者目前大約佔有全球純粹代工產能的四分之三,並且佔有90奈米或更先進產能的99%IC Insights強調,從這四大代工業者產能利用率在今年前八個月的變化,該公司認為客戶應該要盡快確保今年第四季與明年的產能需求能夠得到供應。台積電的產能利用率預料將從第一季的83%攀升至第四季的100%;同期間內,聯電將從70%攀升至95%。中芯國際第四季的利用率預測也將攀升至90%以上。

另外在半導體的相關新聞方面,SEMI Silicon Manufacturers Group發布的報告顯示,今(2007)年第二季全球晶圓出貨面積達到22100萬平方英吋,比第一季的21億平方英吋增加近5%,比去年同期增加約12%SEMI SMG特別指出,雖然半導體產業最近出現該產業是否健全發展的顧慮,不過晶圓的出貨卻是持續成長。成長主要來自於十二吋產品,這類產品佔有第二季總出貨面積的35%

IC Insights:第四季晶圓代工產能吃緊
市調機構昨(7)日發佈訊息,根據IC Insights對台積電、聯電、特許、中芯等全球前4大晶圓代工廠的調查結果,2007年第一季全球前4大晶圓代工廠平均產能利用率約78.5%,第三季產能利用率已提升為93%,估計第四季將再上升至97.5%,由於合計前4大晶圓代工廠產能佔整體產業總產能的4分之3,其中90奈米以下製程所佔比重更高達99%,因此,IC Insights預測2007年第四季可能會出現高階產品出貨延遲情形。

根據IC Insights的統計資料,晶圓代工龍頭大廠台積電2007年第一季產能利用率約83%,預估第四季將提升至100%滿載;而第2大廠聯電第一季產能利用率為70%,估計至年底也會提升至95%以上。另外,大陸8吋晶圓代工產能持續增加,部分DRAM廠如美光等,也將8DRAM廠轉為生產影像感測(CIS)晶片,部分則將黃光區機台出售,陸續轉為晶圓代工產能,預料將使成熟製程產能供給增加,也提升降價壓力。

NEC、東芝半導體生產線暑期不休假,持續量產業務
包括NEC、東芝在內的日本主要半導體廠商日前相繼表示,今年暑期生產線幾乎均將取消暑休,全面持續生產業務。主要原因在於數位家電、行動電話等產品需求暢旺。此外,在時序進入下半年之後,年底銷售旺季的半導體需求也可望維持在高檔,預料短期內半導體廠商產能利用率也將居高不下。

NEC
電子表示,近來數位家電與遊戲機的關鍵零組件系統LSI需求持續暢旺。該公司包括擁有最先進生產線的生產據點「NEC山形」的所有工廠,均將取消暑休,持續量產業務。

東芝亦表示,該公司負責生產MP3、行動電話用快閃記憶體的生產據點四日市工廠,暑期也將維持滿載生產。目前原本就是快閃記憶體旺季,再加上上周三星電子生產線曾一度因停電而停產,更導致市場供貨吃緊,在此情況下,東芝因而決定暑期持續維持滿載產能。

SoftBank連續三個月位居行動電話單月用戶淨增數龍頭
電氣通信事業者協會(TCA)日前發表7月份日本市場行動電話用戶統計,在新用戶扣除解約用戶的單月用戶淨增數方面,軟體銀行集團旗下的SoftBank Mobile224800戶連續第三個月拿下第一。KDDI191200戶排名第二,NTT DoCoMo則以81400戶敬陪末座。TCA表示,SoftBank月租費980日圓的「White Plan」依然大受市場歡迎,再加上持續增設基地台、改善通話品質,亦受到市場肯定,用戶因而持續攀升。

根據統計,SoftBankWhite Plan用戶總數突破700萬戶,在總用戶中的佔有比重已超過4成。而在MNP門號可攜式制度方面,轉入用戶扣除轉出用戶後,增加了16300戶。

KDDI
雖然自5月以來持續屈居第二,但在預定於9月推出的月租費折扣方案已正式開始接受申請,以及上網通訊費用折扣方案的帶動下,淨增數已較56月回升。MNP則增加了66500戶。

至於NTT DoCoMo,新用戶數雖然維持歷年水準,但在MNP大幅流失82700戶的影響下,單月用戶淨增數因而持續敬陪末座。該公司計畫於22日推出與KDDI內容相同的月租費折扣方案,希望能力挽狂瀾。

而在PHS方面,Willcom用戶淨增11300戶,NTT DoCoMo則淨減21400戶,合計PHS整體用戶流失了1100戶。

 Sun推出高性能UltraSparc T2處理器

根據InformationWeek報導,Sun Microsystems推出八個核心、64線程(thread)UltraSparc T2處理器,這款處理器(code nameNiagara 2)不但效能大為提升,而且大力支援虛擬化技術;其每瓦效能是之前世代UltraSparc T1的兩倍,浮點效能更是高達十倍。其他的規格包括配備4-Mbytes L2 cache記憶體、兩個晶片上10-Gbyte Ethernet ports,每個核心pipeline都具備整合式浮點單位。Sun宣稱UltraSparc T2搭配該公司的Solaris作業系統,將可提供業界最為先進的虛擬化技術,能夠在單一處理器上同時執行達64個應用軟體。UltraSparc T2非常適合NAS(network attached storage)裝置,事實上,SunT2定位在伺服器之上的系統,諸如路由系統、交換系統、電信基礎設施、醫療影像與工業列印等。UltraSparc T2的耗電量視configuration的不同而介於60123瓦;Nominal用電是95瓦。

Sun
對於這款處理器採取非常積極的訂價策略,希望與IntelAMDx86產品線比較時具有競爭力,它的起價起自1000美元以下。不過,由於該公司也銷售採用IntelAMD晶片的伺服器,因此該公司非常謹慎,不希望明顯打對台。該公司希望客戶能夠有更多的選擇,能夠選擇最適合它們需求的系統。不過無庸置疑的是,Sun絕對希望售出更多高階的UltraSparc伺服器系統,因為這些系統的利潤高於x86系統。
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